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价格“雪崩” ,汽车芯片真的不“荒”了?

2024-08-18 23:58 阅读了

最近一段时间,已经紧缺近两年的芯片再一次成为市场关注的焦点。

8月9日,美国总统拜登签署了《2022芯片和科学法案》,将提供527亿美元的资金补贴美国半导体产业。

但在英伟达、美光科技等芯片企业财报预警和行业不振的预期下,法案并未刺激美国芯片股的市场表现,当日,美股芯片股集体大跌。

3天后的8月12日,美国商务部发布公告,称出于国家安全考虑,将用于3纳米及以下芯片设计的EDA软件和能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石等4项技术,纳入新的出口管制。

价格“雪崩” ,汽车芯片真的不“荒”了?

EDA软件受限被视为美国对中国先进制程芯片卡死的体现,而氧化镓和金刚石衬底是第四代半导体材料,包括新势力车企即将量产的800V快充技术的功率器件就需要用到氧化镓。

另一方面,在全球最大需求端的中国市场,此前一度暴涨的一些车规级芯片从6月价格开始跳水,至7月底市场价格较高点下滑超过8成。

《2022芯片和科学法案》中,明确禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。

28纳米是传统制程和先进制程的分界标志,在高端智能化电动汽车上,7纳米、16纳米的先进制程芯片已开始广泛用于智能座舱和智能驾驶。

现在市场需要回答的是,芯片荒是否真正已经缓解?在已经开始爆增的中国新能源汽车市场,车企是否还在缺芯?美国芯片法案和出口禁令将对国内电动汽车行业带来哪些影响?

天价车规芯片价格骤降背后

意法半导体(ST)的L9369-TR是博世ESP(电子稳定程序)系统的一种核心芯片,在7月底,这个芯片价格一片已经不到700元,从去年9月份开始,其很长一段时间的价格在3500元的高位。

博世在汽车ESP系统国内的市场份额大约70%。

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L9369-TR是非常特殊的车控芯片,去年在现货市场曾经涨到过一片5000元,主要原因是ST的封装和测试大都在马来西亚,去年8月马来西亚遭遇疫情,L9369这条产线遭到了毁灭性的停产,除了L9369,还有L9301-TR等类似型号的芯片,之前价格都比较便宜,但之后都上涨了数千倍,因为所有的汽车底盘控制都需要这种小的MCU(微控制单元)去做控制。

在马来西亚疫情缓解和ST产能恢复之后,这些芯片的供应慢慢得到缓解,人为囤货的现象也少了。

北京一家车企采购负责人向第一电动解释了L9369-TR的价格变化。

有芯片供应商表示,自2022年开始,芯片的价格一直在波动,特别是5月份过后,部分芯片突然疯狂降价。

在L9369-TR之外,ST旗下STM32F103C8T6的芯片7月底的售价为20元左右,此前该芯片的价格则维持在200元的价格。

价格“雪崩” ,汽车芯片真的不“荒”了?

芯片交付的周期也在提前,上述车企采购负责人表示,去年很多芯片厂的交付周期在52周,个别的甚至达700天。

今年基本都在26周左右,一些供应充足且代理商库存较高的芯片,交付周期还能更早,现在已经有一些代理催促我们提货了。

她说。

在消费电子市场,今年二季度以来,行业砍单(下单后削减订单量)消息层出不穷,多个种类芯片的价格下跌。

有消息称,2022 年下半年消费电子需求前景普遍悲观。

上述车企采购负责人认为,去年疫情让很多人居家,购买了大量消费类电子产品,而晶圆厂原本预估消费类需求会疲软,在此背景下,消费类芯片普涨,但这是短暂的供需失衡,在提前消费了平板、电脑、手机之后,今年市场需求开始下滑,但晶圆厂看到去年市场的疯狂涨价又排了足够的产能,供需关系转为供大于求造成价格下滑,这是消费类芯片的价格逻辑。

中国信息通信研究院发布的数据显示,上半年中国智能手机出货量同比减少21.7%,降至1.34亿部。

咨询公司科纳仕在一份报告中表示,预计全年出货量将明显低于3亿部,创2012年以来的最差表现。

据市场调研机构Gartner数据,2022年第二季度全球PC出货量同比下降12.6%,创9年来最大跌幅。

芯片市场的变化还直接拖累了一些芯片类新上市公司的二级市场表现,中科蓝讯、唯捷创芯、翱捷科技等相继上演了上市即破发的情景,这一赛道的估值是否在发生变化?

长期关注半导体等硬科技领域的云九资本执行董事沈文杰告诉第一电动,投资者需要冷静去看上市破发。

交易所在不同时期的发行价定价机制不同,一直在根据市场情况优化调整,导致了发行价不一定真实反映了市场价格,而破发和暴涨都只是发行价向真实价格的回归。

仅从破发去观察一个企业的投资价值和市场冷暖,过于片面。

实际上目前芯片类上市企业总体上市后的股价走势平稳,资本回报良好。

在供给端,7月中旬,英特尔告知客户,将从10月开始,对大部分芯片产品实施价格上调。

自5月以来,台积电、三星等多家芯片制造商,也都透露要在下半年或者明年启动5%-20%幅度的价格调整计划。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅认为,晶圆厂上调价格有几方面的考虑:第一是原材料的影响,比如俄乌冲突造成运输成本的增加;第二是对未来不确定性的担心;第三,在全球芯片产能没有明显提升的前提下,晶圆厂判断全市场需求不会有太大的变化,而新能源汽车智能化需求的上升,造成汽车工业品和物联网的芯片需求在增加。

沈文杰也表示,考虑原材料等价格上涨,晶圆厂的涨价区间尚在正常范围,此前的暴涨也更多是在渠道端而非出厂端。

但随着供给加大和产能恢复,芯片价格将趋于平稳,此前暴涨的局面很难再出现了。

结构性缺芯难缓解

有数据显示,按照芯片的终端用途来看,通信类(含智能手机)占31.5%,PC/平板占29.5%,工业/国防占13.9%,消费电子占13.5%,汽车电子占11.6%。

虽然个别天价芯片价格下滑,但作为与消费电子不同的晶圆线产品,汽车芯片市场的整体价格曲线与消费类电子不同,正在构成芯片市场的一体两面。

上述车企采购负责人称:去年我们经常要去现货市场寻找价格翻了很多倍的产品,不然产线就断了。

但今年前几个月我们已经把全年订单按52周的交期全部下好了订单。

价格“雪崩” ,汽车芯片真的不“荒”了?

对于今年的车规级芯片价格走势,她认为应该分品类去看,很难一概而论。

相较于年初,SOC(系统级芯片)类的汽车芯片比如高通的8155芯片,还有英伟达的AI芯片,这种高精度芯片,采购成本上没有太大变化,甚至有些芯片价格是往上走的,因为除了台积电,没有其他晶圆厂可以代工这类芯片,具有垄断优势;存储类芯片,从去年开始到现在,可以看到价格在向下,但三星和美光据说在收紧产能,那样明年的价格就不好预测,而存储芯片在域控成本中占很大比例;电源类芯片,目前缺得比较厉害,因为电器太多了,一辆新能源汽车要用数十个电源芯片,与之相关的开关类如场效晶体管(MOS管)价格也是居高不下。

在6月25日的一场产业论坛上,博世中国总裁陈玉东表示,目前其芯片产品平均只能满足汽车厂商31%的需求,预计下半年供给率可以提升到50%至60%,但缺芯依然会是主题。

有车企集团表示,芯片是整体采购,目前分到各厂的芯片还是不够的。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(AFS)的数据,截至8月14日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为299.73万辆。

该机构预测,到年底,全球汽车市场累计减产量将攀升至383.62万辆。

据AFS统计,2021年,由于芯片短缺,全球汽车市场累计减产量约为1020万辆,仅中国就减产了198.2万辆。

价格“雪崩” ,汽车芯片真的不“荒”了?

原诚寅告诉第一电动,供货量大的车规级芯片目前比较稳定,价格趋于正常,但还有一些芯片比较贵,一些以前几十元的芯片现在仍然还维持着几百元甚至更高的价格。

前几天我们就在到处找一款比较少见的车规级芯片。

他认为,总体芯片价格还没有完全回复到正常水平,只是有些芯片较此前上涨最高峰时已经回落。

在原诚寅看来,制造产业的链条已经稳定,同时虽然今年新能源汽车销量上升,但行业总体产销量变化不大,市场需求相对平缓。

他判断,如果未来没有疫情或工厂停产等异常变化,市场价格将逐渐回归正常水平,不过不排除某一款芯片的需求将急剧下降,比如发动机的控制芯片等传统燃油车芯片。

考虑到近期一些晶圆厂宣布涨价,汽车芯片的价格不会下降很多,甚至还可能小幅上涨。

新能源汽车的价格不会有太大下降的可能,因为芯片在整车价格中的体现不会很大,不会对整车价格有明显影响。

上述车企采购负责人认为,消费芯片的市场变化特点是大缺之后是大淤,下半年大部分的汽车芯片价格应该会稳定下来,缺芯将以结构性的形态表现,比如通信类芯片,因为越用越多,还有一些如开关类的MOS管,因为价格太便宜,芯片厂不愿意把更多产能投产这类产品。

自动驾驶类的MCU也会缺,像英飞凌的Aurix系列,每一个ADAS(驾驶辅助系统)的域控里面都会有一个MCU,几乎没有别的可以替代。

中国ADAS普及率在新车渗透率占比越来越高,但晶圆厂的排产逻辑是根据一些国际咨询公司比如IHS MARKIT的报告,报告的预测是相对保守的,这就造成了预测和实际需求的缺口,这类产品明年和2024年会缺得更厉害。

7月28日,高通发布了2022财年三财季财报。

财报显示,高通Q3营收109.3亿美元,同比增长37%,净利润37.3亿美元,同比增长84%。

其中汽车芯片营收3.5 亿美元,同比增长 38%,增长率创下历史新高,高通公司总裁兼CEO安蒙表示,汽车业务的收入在下一季度将超过这一水平。

7月中旬,中信证券研报将 2022 年全年国内新能源车销量预测从550万辆上调至 600 万辆。

沈文杰表示,随着新能源汽车销量的快速增长,无论是传统的MCU芯片以及智能化带来的激光雷达和智能传感器芯片,需求在持续增长。

国产化也在加速这种需求,电动汽车的芯片需求将是一个长期态势,但在一些低端芯片市场,由于公司数量较多,未来会竞争激烈,容易陷入价格战。

高端车之痛:选择相信还是选择看见

今年5月,小鹏汽车创始人何小鹏在微博上发布了急求芯片的视频,称芯片缺货最多的 是大部分价格便宜的专有芯片。

蔚来汽车董事长李斌6月表示,很难预测哪些芯片会短缺。

蔚来汽车会定期更新其风险芯片列表,以避免生产所需的芯片中的任何一个短缺。

2021年10月,理想汽车受制于马来西亚疫情的影响,毫米波雷达的芯片供应出现严重短缺,部分车型被迫缺配交付。

今年5月,理想被曝出成立了自己的芯片公司:四川理想智动科技有限公司,经营范围包含集成电路芯片设计等。

新势力蔚小理的困境折射出国产高端新能源汽车对芯片的诉求。

据介绍,传统燃油车的芯片大约500颗,低端电动车大约1000颗,稍微高端一些的电动车大约2000颗,目前更高端的智能化电动车至少需要5000颗。

有业内人士介绍,现在车企都在密集推出新品上市,都希望采用算力更大的芯片,但芯片厂没有准备足够的产能,这就会产生新品交付来不及爬产的状况。

需求端不疲软的时候,供应端不给芯片,你怎么做车?上述车企采购负责人直言在做高端电动车的艰辛,到底是因为相信而看见,还是因为看见而相信?晶圆厂都是因为看见你的量才给你芯片,但你现在没有,必须要让人家因为相信而看见,这是对于中国智能电动车企特别挑战的事情。

价格“雪崩” ,汽车芯片真的不“荒”了?

毕马威(KPMG)的一份题为汽车半导体—加速进入新的ICE时代报告的结论表明,到2040年,汽车半导体市场规模将达到2500亿美元,这一切是基于电动和豪华汽车的快速发展。

原诚寅也表示,结构上消费类芯片占比会下降,工业类和车规级会上升。

围绕着车规级集成电路和分散器件,未来几年需求一定是增加的。

在智能化和电动化的大趋势下,这两类芯片的总量需求会明显上升。

沈文杰称,从投资人视角,云九资本更关注一些高端的芯片企业,这主要看团队的技术能力。

相对于欧美成熟的芯片企业,中国芯片企业还处在百花齐放的市场,企业更聚焦于某一个细分领域或某一类产品。

未来随着从低端到高端的替代,市场更加成熟,又大又强的企业可能会涌现,因为芯片是一个集中度高的行业,但时间至少要5年以后了。

美国芯片战争阳谋

除了晶圆厂的预判影响产能外,先进制程芯片的产能也正在遭到外部因素的影响。

8月9日,拜登正式签署《芯片和科学法案》(简称芯片法案)。

立法除了对美国芯片行业给予527亿美元补贴外,还规定禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。

尽管 28 纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代,但仍广泛用于汽车中。

据了解,目前车规级芯片大多为14纳米和16纳米,一些AI类芯片是28纳米,而智能座舱的高通8155为7纳米,自动驾驶英伟达Orin为7纳米(台积电)或8纳米(三星)。

原诚寅表示,国内能量产14纳米和28纳米的芯片产品,但不是车规工艺,车规工艺比传统的消费和工业级要求更高。

他预计最快到后年国内能生产14纳米的车规级芯片。

目前,国产芯片正加速上车,各个车企也在推动自主化率,采用更多的国产芯片。

台积电目前在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂。

原诚寅认为,芯片法案对于晶圆厂现有生产不会有太大变化,对未来扩产会产生很大影响,而晶圆厂如果要搬迁产线,成本将是巨大的。

晶圆厂会自己抉择一下,看美国的补贴值不值得失去在中国扩产的可能。

上述车企采购负责人表示。

沈文杰则表示,芯片法案短期内会有一些影响,但长期的产业趋势不会变。

因为中国拥有全球最大的市场,特别是新能源汽车销量全球第一。

价格“雪崩” ,汽车芯片真的不“荒”了?

8月12日,美国商务部公告称,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的EDA/ECAD软件;金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料等4项技术实施新的出口管制。

EDA即电子设计自动化,属于芯片制造的上游产业,涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程,被称为芯片之母。

GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管(鳍式场效应晶体管)更先进的技术,FinFET技术最多能做到3纳米,而GAAFET可以实现2纳米。

短期来看,这项管制措施对中国芯片产业影响并不明显,因为国内芯片制程大多停留在6纳米、7纳米级别,三星已经在3纳米制程上使用GAAFET,台积电准备在2纳米制程中引入GAAFET。

但长远来看,禁令会直接阻碍中国芯片产业向下一代更先进制程发展,中国自己还没有可用于3纳米及以下先进制程芯片设计的EDA工具。

国产龙头华大九天上市招股书披露,其数字电路仿真EDA工具技术支持5纳米工艺。

有产业观察家认为,美国是想让中国内地没有工具设计3纳米及以下的高端芯片,设计卡死在5纳米,制造卡死在7纳米。

中国不缺优秀的芯片设计公司,但落地一定要依托晶圆厂,芯片法案是控制生产端,禁令是不放开先进制程,中国想往前走,其实就是生产环节,包括设备、材料等等,哪怕从28纳米开始,实现全流程自主可控,先转起来再去迭代,路很长,但这是唯一应对脱钩自主向上的办法。

上述车企采购负责人感慨。

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